（1）硫酸鎳是鍍液的主要成分，是鎳離子的來(lái)源，在暗鎳鍍液中，一般含量是150gL～300gL。硫酸鎳含量低，鍍液分散能力好，鍍層結(jié)晶細(xì)致，易拋光，但陰極電流效率和極限電流密度低，沉積速度慢，硫酸鎳含量高，允許使用的電流密度大，沉積速度快，但鍍液分散能力稍差。
（2）氯化鎳或氯化鈉只有硫酸鎳的鍍液，通電后鎳陽(yáng)極的表面很易鈍化，影響鎳陽(yáng)極的正常溶解，鍍液中鎳離子含量迅速減少，導(dǎo)致鍍液性能惡化。加入氯離子，能顯著改善陽(yáng)極的溶解性，還能提高鍍液的導(dǎo)電率，改善鍍液的分散能力，因而氯離子是鍍鎳液中小叫缺少的成分。但氯離子含量不能過(guò)高，否則會(huì)引起陽(yáng)極過(guò)腐蝕或不規(guī)則溶解，產(chǎn)生大量陽(yáng)極泥，懸浮于鍍液中，使鍍層粗糙或形成毛刺。因此，氯離子含量應(yīng)嚴(yán)格控制。在常溫暗鎳鍍液中，可用氯化鈉提供氯離子。但有人對(duì)鍍鎳層結(jié)構(gòu)的研究表明，鍍液中鈉離子影響鎳鍍層的結(jié)構(gòu)，使鍍層硬而脆，內(nèi)應(yīng)力高，因此，在其他鍍鎳液中為避免鈉離子的影響，一般用氯化鎳為宜。
（3）硼酸在鍍鎳時(shí)，由于氫離子在陰極上放電，會(huì)使鍍液的pⅡ值逐漸上升，當(dāng)pH值過(guò)高時(shí)，陰極表面附近的氫氧根離子會(huì)與金屬離子形成氫氧化物夾雜于鍍層中，使鍍層外觀(guān)和機(jī)械性能惡化。加入硼酸后，刪酸在水溶液中會(huì)解離出氫離子，對(duì)鍍液的pH值起緩沖作用，保持鍍液pH值相對(duì)穩(wěn)定。除硼酸外，其他如檸檬酸、醋酸以及它們的堿金屬鹽類(lèi)也具有緩沖作用，但以硼酸的緩沖效果最好。硼酸含量過(guò)低，緩沖作用太弱，ph值不穩(wěn)定。
過(guò)高因硼酸的溶解度小，在室溫時(shí)容易析出，
（4）導(dǎo)電鹽硫酸鈉和硫酸鎂是鍍鎳液中良好的導(dǎo)電鹽。它們加入后，最大的特點(diǎn)是使鍍暗鎳能在常溫下進(jìn)行。另外，鎂離子還能使鍍層柔軟、光滑、增加白度。一般來(lái)況，鍍鎳液中主鹽濃度較高，因此，主鹽兼起著導(dǎo)電鹽的作用。含氯化鎳的鍍液，其導(dǎo)電率更高，因此，目前除低濃度鍍鎳液外，一般不另加導(dǎo)電鹽。
（5）潤(rùn)濕劑 在電鍍過(guò)程中，陰極上往往發(fā)生著析氫副反應(yīng)。氫的析出，不僅降低了陰極電流效率，而且由于氫氣泡在電極表面上的滯留，會(huì)使鍍層出現(xiàn)針孔。為了防止針孔產(chǎn)生，應(yīng)向鍍液中加入少量潤(rùn)濕劑，如十二烷基硫酸鈉。它是一種陰離子型的表面活性劑，能吸附在陰極表面上，降低了電極與溶液?jiǎn)柦缑娴膹埩?，從而使氣泡容易離開(kāi)電極表面，防止鍍層產(chǎn)生針孔。對(duì)使用壓縮空氣攪拌鍍液的體系，為了減少泡沫，也可加入如辛基硫酸鈉或2．乙基已烷基硫酸鈉等低泡潤(rùn)濕劑。
（6）鎳陽(yáng)極除硫酸鹽型鍍鎳時(shí)使用不溶性陽(yáng)極外，其他類(lèi)型鍍液均采用可溶性陽(yáng)極。鎳陽(yáng)極科r類(lèi)很多，常用的有電解鎳，鑄造鎳、含硫鎳、含氧鎳等。在暗鎳鍍液中，可用鑄造鎳，也可將電解鎳與鑄造鎳搭配使用。為了防止陽(yáng)極泥進(jìn)入鍍液，產(chǎn)生毛刺，一般用陽(yáng)極袋屏蔽。
（7）pH值一般情況下，暗鎳鍍液的pH值可控制在4．5～5.4范圍內(nèi)，對(duì)硼酸緩沖作用最好。當(dāng)其他條件一定時(shí)，鍍液pH值低，溶液導(dǎo)電性增加，陰極極限電流密度上升，陽(yáng)極效率提高，但陰極效率降低。如瓦茨液的pH值在5以上時(shí)，鍍層的硬度、內(nèi)應(yīng)力、拉伸強(qiáng)度將迅速增加，延伸率下降。因此，對(duì)瓦茨液來(lái)說(shuō)，pH值一般應(yīng)控制在3．8～4.4較適宜，通常只有在常溫條件下使用的鍍液才允許使用較高的pH值。
（8）溫度根據(jù)暗鎳鍍液組成的不同，鍍液的操作溫度可在15℃葉60℃的范圍內(nèi)變化。添加導(dǎo)電鹽的鍍液可以在常溫下電鍍。而使用瓦茨液的目的是為了加快沉積速度，因此，可采用較高的溫度。若其他條件相同，通常提高鍍液溫度，可使用較大的電流密度而不致燒焦，同時(shí)鍍層硬度低，韌性較好。
（9）陽(yáng)極電流密度 在瓦茨液中，通常陰極電流密度的變化，對(duì)鍍層內(nèi)應(yīng)力的影響不顯著，從生產(chǎn)效率考慮，只要鍍層不燒焦，一般都希望采用較高的電流密度。
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